9月22日，佰维存储对外宣布，基于公司战略发展规划，为抓住市场机遇并增强市场竞争力与综合实力，公司及其控股子公司广东芯成汉奇计划与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签署《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》。该项目总投资约为45亿元人民币，其中固定资产投资为40亿元（涵盖建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等）。

2023年，佰维存储启动了晶圆级先进封测制造项目的一期和二期建设，项目总投资约为30.9亿元。目前，这些项目已完工，设备正陆续交付，对应月产能约为3000片（2.5D产能）。一期项目已完成厂房建设和设备安装调试，二期项目设备正陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

佰维存储指出，作为项目的实施主体，广东芯成汉奇已构建了覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。随着项目的逐步推进，佰维存储的先进封测业务收入有望进一步提升。

先进封测仍处于早期阶段

资料显示，佰维存储是一家面向AI时代的独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的“芯片设计×创新存储方案设计×先进封测”全栈技术能力。据弗若斯特沙利文资料，佰维存储是全球唯一具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

然而，目前佰维存储的主要收入来源仍是存储产品。2025年，佰维存储收入为113.02亿元，同比增长68.82%；归属于上市公司股东的净利润为8.53亿元，同比增长429.07%。公司表示，收入增长主要得益于存储行业复苏，公司抓住了行业上行机遇，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的突破，产品销量同比大幅提升。

从产品分类看，2025年，佰维存储的嵌入式存储收入为68.78亿元，同比增长62.19%；PC存储收入为36.95亿元，同比增长83%；工车规存储收入为2.77亿元，同比增长241.2%；先进封测服务收入为1.7亿元，同比增长58.25%。据此计算，先进封测业务在佰维存储收入中的占比不足2%。

可见，佰维存储的先进封装业务正处于起步阶段。 其子公司泰来科技的封测技术优先满足佰维存储的需求。财报显示，子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，专注于存储器封测及SiP系统级封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能用于战略客户需求。

根据佰维存储披露，泰来科技目前掌握了16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来产能扩充后，将利用富余产能提供更多代工服务。

此次扩产的晶圆级先进封测制造项目则更为关键。作为实施主体，广东芯成汉奇目前主要规划了三大先进封装产品线，覆盖AI硬件基础设施的“存、算、运”三大核心领域。 “存”针对先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；“算”聚焦计算与存储整合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势；“运”主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求。

这三大产品线可全方位响应AI时代对存（大容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心需求。

佰维存储表示，晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并于2027年底提升至每月10000片。如果客户导入顺利，预计将于2026年底起正式贡献收入。 通过该项目，公司将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

布局第二增长曲线

佰维存储布局先进封测也是为了寻求更多增长点。目前，佰维存储制定了“5+2+X”的中长期发展战略。其中“5”代表公司聚焦智能移动、PC、企业级（服务器）、AI新兴端侧和智能汽车五大应用市场；“2”代表其在二次增长曲线上，对芯片设计和晶圆级先进封测的两个关键布局；“X”代表公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

显然，佰维存储的意图是在赚取存储产品“弹性钱”的同时，逐步培育先进封测等“确定性钱”的第二曲线。不过，当前先进封测收入占比仍然很低，第二曲线尚处于培育期。

2026年上半年，佰维存储收入为155.75亿元，同比增长298.1%；归属于上市公司股东的净利润为71.66亿元，上年同期为亏损2.26亿元。公司表示，收入增长主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强了市场竞争力。

存储行业明显具有周期性。根据TrendForce数据，2026年第一季度一般型DRAM价格环比上涨93%-98%，2026年第二季度一般型DRAM价格环比上涨58%-63%，预计2026年第三季度一般型DRAM价格环比上涨13%-18%；2026年第一季度NAND Flash价格环比上涨85%-90%，第二季度NAND Flash价格环比上涨55%-60%，预计第三季度NAND Flash价格环比上涨10%-15%。

佰维存储表示，公司主要原材料为NAND Flash及DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。若存储晶圆价格大幅波动，公司产品的价格及利润率可能会出现显著波动。

布局先进封测，也有望让佰维存储降低整体业绩对存储价格波动的敏感度。对比来看，作为国内封测龙头之一的长电科技，2023年至2025年的收入增速分别为-12.15%、21.24%、8.09%，2026年上半年的收入增速为4.96%。显然，作为封测企业，长电科技的收入波动显著小于存储公司。

佰维存储表示，公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，并提供相关封装产能；另一方面可与公司存储业务协同，服务公司客户对存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案和晶圆级先进封测服务。

不过，佰维存储也在风险提示中指出，公司晶圆级先进封测制造项目拟建设的封装生产线涉及晶圆加工相关的倒装、光刻、薄膜、湿法等工艺流程，需要采购相应的半导体设备。主要设备供应商为美国、日本等外资厂商，且已与公司签署供货合同，设备交付按计划执行中，相关设备目前均不涉及国际间有关出口管制的规则。如果未来国际贸易争端进一步加剧，不排除美国、日本等国家进一步收紧向中国大陆出口半导体设备的限制，这可能会影响该项目的实施进度和预期效益，从而对公司整体生产经营状况和业务发展带来不利影响。

从整体经营来看，佰维存储当前业绩仍主要由存储产品驱动，先进封测尚处培育期，对营收贡献有限。未来能否在存储周期波动中实现更稳健的经营，关键在于“存储+晶圆级先进封测”的业务模式能否顺利走通。

本文来自微信公众号“征探财经”，作者：五仁，36氪经授权发布。